11月21日，由泰国主办的2022年亚太经济合作组织经济领导人会议(APEC)于19日落幕。TSMC创始人张忠谋作为APEC工商领袖代表，今天出席“2022亚太经合组织(APEC)代表团返台记者会”，并在会上首次确认TSMC将在美国建3nm制程晶圆厂，因为TSMC无法将生产分散到很多地方。在谈到芯片供应链“台化”这一国际现象时，张忠谋表示，这其实是很多人“羡慕嫉妒恨”的。

TSMC宣布将在美国建造一座3纳米晶圆厂

目前，TSMC正斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座12英寸5纳米制程晶圆厂。预计第一批机器设备将于12月6日进厂。最近，大批在台湾省受训的美国工程师陆续返回美国。预计2024年按时量产。

张忠谋表示，他将亲自出席TSMC亚利桑那州的第一批机器设备的进厂仪式。届时，TSMC大联盟的主要美国客户和合作伙伴(即TSMC的客户和供应商，以及与TSMC一起拿出知识产权的第三方知识产权供应商)都将参加。同时邀请了几位美国政府官员。

“据我所知，美国商务部长已经答应前来。这是非常罕见的。商务部长从华盛顿飞到亚利桑那州，我听说他将在那天回去。这是一整天的行程，飞行时间6个小时左右，来回12个小时。另外，我也邀请了拜登总统，但不知道他有没有回答，也不知道他会不会来。”张忠谋说。

此前，路透社报道称，TSMC计划将其领先的N3(3nm级)制造技术芯片生产带到其亚利桑那州的晶圆厂，张忠谋首次给出了肯定的回答。

张忠谋表示，TSMC目前正在美国亚利桑那州建设5纳米晶圆厂，这是美国最先进的制造工艺。而TSMC在中国台湾省最先进的制造工艺是3nm，代表TSMC在美国投资的5nm只有“N-1”。现在有计划，但还没有完全敲定。应该说是差不多敲定了。即在美国亚利桑那州，“3纳米为第二阶段(第二阶段)，5纳米为第一阶段(第一阶段)。”

不过，张忠谋没有透露美国3纳米晶圆厂建设计划的投资规模以及何时启动。目前TSMC亚利桑那州5nm晶圆厂产能规划为2万片/月，有传言称规划的3nm晶圆厂产能也将为2万片/月。

为什么美国还在继续建设先进工艺晶圆厂？

2019年，在美国川普政府持续推动制造业回流美国的背景下，TSMC宣布了一项投资120亿美元在亚利桑那州建设5nm晶圆厂的计划。

然而，对TSMC来说，显然在美国制造芯片的成本更高，这不是基于商业成本的决定。

张忠谋此前表示，TSMC此前在美国俄勒冈州工厂(8英寸晶圆厂)长达25年的制造经验可以证明这一点。虽然工厂可以盈利，但几乎放弃了扩张。他说，“在比较成本方面，我们当时很幼稚，但美国制造芯片的实际成本比台湾省贵50%。”他补充说，TSMC多次为俄勒冈州工厂安排美国和外国人员，但未能降低成本。

张忠谋承认，TSMC在美国建设5纳米晶圆厂是“在美国政府的敦促下完成的”。

尽管美国今年通过了补贴超过520亿美元的“芯片法案”，也刺激了许多半导体投资案例，但在张忠谋看来，这一补贴金额“远低于提振本土芯片制造所需的金额”。虽然美国的芯片产量会增加，但“单位成本会增加，美国很难在国际上竞争”。

近日，晶圆代工厂电董事长黄崇仁在接受媒体采访时也表示，中国台湾省的半导体产业之所以能领先全球，主要是因为工程师素质优秀，成本相对较低，CP值非常高，比美国还便宜，芯片卖的国际价格，让“TSMC总能赚钱”，赚到的钱会源源不断地投入到先进工艺中去。

黄崇仁指出，中国台湾省的这些条件促成了半导体产业的优势，包括台湾省工程师素质高、产业国际化、成本相对较低、政府支持建厂等。没有这些条件，“优势可以不搬到美国而存在”。

那么，为什么TSMC在美国亚利桑那州建造了一座5纳米晶圆厂后，又计划建造另一座3纳米晶圆厂呢？

显然，TSMC的决定也可能是“在美国政府的敦促下”做出的。当然，在美国建立先进的制程晶圆厂确实可以更好地服务于TSMC的美国客户。

根据Digitimes的数据，2021年，TSMC前十大客户和营收占比分别为:苹果(25.93%)、联发科(5.8%)、AMD(4.39%)、高通(3.90%)、博通(3.77%)、英伟达(2.83%)、索尼(2.55%)可以看出，前十大客户中，美国厂商有8家，其中苹果占TSMC营收的1/4d以上。

根据最新预测，2022年来自主要客户的收入将是苹果(25.4%)、AMD (9.2%)、联发科(8.2%)、博通(8.1%)、高通(7.6%)、英特尔(7.2%)和英伟达(5.8%)。前七大客户中有六个是美国客户。根据最新传闻，特斯拉新一代FSD芯片将交由TSMC代工，明年特斯拉将有机会成为TSMC的前七大客户。

显然，美国客户在TSMC收入中的整体比例正在增加，这是促使TSMC在美国建立先进工艺晶圆厂的另一个主要因素。

此外，TSMC在美国建设先进工艺晶圆厂也在一定程度上顺应了供应源分散的美国客户的供应链安全需求。

值得一提的是，根据彭博的报道，苹果计划未来从美国亚利桑那州的一家在建晶圆厂(这家工厂将于2024年开业)采购芯片，以减少对亚洲供应链的依赖。苹果提到的在建晶圆厂被广泛认为是TSMC亚利桑那州的晶圆厂。

半导体“不稳定”

随着美国“芯片法案”的生效，一些半导体制造商开始计划在美国投资建厂，其中包括台湾省的半导体制造商，如TSMC和环球晶圆。

同时，一些芯片设计者也希望使芯片制造的供应来源多样化，以避免供应链风险。

比如前面提到的苹果，计划将部分芯片生产放在美国，未来也会从欧洲晶圆厂采购芯片。

高通今年还宣布延长与辛格的长期协议，同意从辛格的工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其在2028年前的采购总额达到74亿美元。

苹果CEO库克曾公开表示，全球60%的处理器供应来自中部台湾省。“无论你的感觉或想法如何，来自任何地方的60%可能都不是一个好策略”。

此外，大客户联发科CEO蔡此前表示，在一些大型设备制造商要求芯片供应商实现来源多元化的背景下，“如果业务需要，我们将不得不为同一芯片寻找多个来源。”在此之前，联发科已经与英特尔达成合作，计划将部分芯片交给英特尔代工。

TSMC竞争对手三星代工业务的企业规划负责人Sim Sang-pil最近也表示，因为地缘政治危机的上升，全球科技行业正在寻求先进半导体的第二供应来源(除了台湾省)，这使得三星有更多的机会与这些制造商打交道。

一方面，TSMC等台湾省半导体厂商继续将产能放在台湾省外，另一方面，芯片设计客户也开始将其芯片制造订单交给台湾省外的晶圆厂，这也引发了台湾省业界部分人士对半导体“去台湾化”的担忧。

针对半导体“去台湾化”的现象，张忠谋说，现在大家都知道芯片是一个重要的产品。很多人嫉妒中国大陆和台湾省有那么多好的芯片制造能力，很多人羡慕嫉妒恨。出于各种原因，比如国家安全，盈利，赚钱等。，像这次APEC会议，有几个国家问能不能去他们国家制造芯片。

当被媒体问及是哪些国家向张忠谋发出了上述信息时，张忠谋回答说，哪些国家不会告诉，“TSMC不可能在那么多地方生产”。

编辑:辛志勋-浪客剑