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微软推迟Xbox掌机计划：延后至2027年发布，重心转向优化第三方Win 11掌机
早在去年，微软Xbox业务负责人Phil Spencer在接受媒体采访时就确认了Xbox掌机的存在，不过并不会在短期内发布。前段时间有消息称，Xbox掌机选择由AMD定制的低功耗APU提供支持。与此同时，微软还有一项与华硕合作的掌机计划，称为“Project Kennan”，将开发运行Windows操作系统的掌机，预计年底前发布，普遍认为是ROG Ally定…
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微软推迟Xbox掌机计划：延后至2027年发布，重心转向优化第三方Win 11掌机
早在去年，微软Xbox业务负责人Phil Spencer在接受媒体采访时就确认了Xbox掌机的存在，不过并不会在短期内发布。前段时间有消息称，Xbox掌机选择由AMD定制的低功耗APU提供支持。与此同时，微软还有一项与华硕合作的掌机计划，称为“Project Kennan”，将开发运行Windows操作系统的掌机，预计年底前发布，普遍认为是ROG Ally定…
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当一群技术博士决定搞点事情
编辑：编辑部 【导读】在字节当技术人，是怎样一种体验？有探索时的迷茫、挣扎甚至是自我怀疑，也有收获成果后的兴奋与成就感。在这里，他们不断追求前沿，想为「世界折腾点东西出来」。 最近，字节跳动启动了新一年的筋斗云人才计划，共涵盖大模型应用、搜索/推荐/广告、计算机体系结构与系统优化、安全/AI Safety、硬件、AI Coding、视频架构、AIGC等八大领…
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谷歌承认 Instagram 应用在安卓手机上耗电异常，已推新版本解决
5月29日消息，谷歌确认Instagram应用在安卓手机上出现耗电异常情况，此前包括一些Reddit上的网友都注意到了这一点。 据几位安卓用户反映，与使用情况相似的其它应用相比，Instagram在他们设备上消耗的电量明显更多。 例如，一位使用三星GalaxyA53的Reddit用户报告称，在54分钟的屏幕开启时间内，Instagram消耗了他12.4%的电…
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vivo、荣耀、OPPO、小米、华为联合倡议共建终端智能体生态
5月29日消息，中国信息通信研究院携vivo、荣耀、OPPO、小米、华为等产业界，于5月27日发布《关于共建终端智能体生态的倡议》，共同制定了终端智能体生态的统一技术标准，为用户提供懂你、能干、可信、安全的终端智能体服务，附倡议全文： 关于共建终端智能体生态的倡议各移动智能终端制造商、移动应用开发者：人工智能正在重新定义终端产品，带来更智能、更高效、更人性化…
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用时仅一个半月，比亚迪 ATTO 3 在韩国交付量突破 1000 辆
5月29日消息，据韩媒《首尔经济日报》今日报道，比亚迪韩国公司宣布，已于28日在首尔瑞草展厅向当地第1000位客户交付了小型纯电动SUVATTO3（注：对应国内元PLUS），距离4月14日启动韩国市场交付仅过去一个半月。 据比亚迪韩国介绍，截至4月底，购买的用户涵盖多个年龄层，其中20至30岁占比20%，40岁占30%，50岁占32%，60岁以上则占18%。…
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消息称大疆首款消费级全景相机 DJI Osmo 360 计划 7 月发布
5月29日消息，36氪“硬氪”今日援引知情人士消息称，大疆计划于7月推出其首款消费级全景相机DJIOsmo360，全景相机赛道或将洗牌。 报道指出，该产品去年10月就已通过美国联邦通信委员会（FCC）认证，设计图显示其采用双镜头对称结构，机身比市面上主流全景相机更为紧凑。从数据中获悉，其内置1950mAh电池，与OsmoAction5Pro运动相机规格一致。…
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新一代 120mm 风扇 NF-A12x25 G2 领衔，猫头鹰台北展出大量新品
5月29日消息，猫头鹰Noctua在2025台北国际电脑展上展出了诸多新品，其中就包含其首款一体式水冷散热器的原型，不过其中的核心仍然是即将于今年6月上市的NF-A12x25G2风扇。 NF-A12x25G2 作为猫头鹰的新一代旗舰120mm风扇，NF-A12x25G2与此前推出的NF-A14x25(r)G2共享技术堆栈，LCP材料、带小尖翼的渐进弯曲叶轮等…
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《赛博朋克2077》续作进入前期制作阶段：暂定为《赛博朋克2》，团队已近百人
今天CD Projekt Red公布了2025年第一季度财报，并正式官宣了《赛博朋克2077》续作《赛博朋克2（Cyberpunk 2）》已进入前期制作阶段。该项目代号“猎户座（Orion）”，最早于2024年初确认启动，由温哥华、波士顿和波兰的工作室共同开发，其中一半的开发人员在波兰，另外一半在海外。 对于为何CD Projekt Red选择了《赛博朋克2…
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PowerColor推出RX 9070 XT Red Devil Special Edition，提供定制背板盖
PowerColor宣布，推出Red Devil AMD Radeon RX 9070 XT 16GB GDDR6 Backplate Special Edition，这是提供了特别背板盖的红魔显卡。这块被称为“Onyx Devil Skin”的可替换背板盖带来了无尽的设计可能性，可充分释放想象力，满足玩家的偏好。其采用了磁吸设计，上面有棱角分明的线条，靠近…
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美商海盗船发布ONE i600 PC：紧凑外形+金属/木质面板，双240水冷+RTX 5080
美商海盗船（CORSAIR）宣布，推出ONE i600 PC，采用了紧凑的设计，为游戏玩家、内容创作者和PC爱好者提供强力支持。ONE i600在ONE i500基础上提供了更高的功率、效率和散热性能，非常适合需要以节省空间的外形提供尖端功能的用户。 ONE i600的外观与之前的ONE i500非常相似，有着紧凑且硬朗的外观设计。机箱共有三种配色选择，前面…
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索泰带来新款MAGNUS One迷你游戏主机：Ultra 7 265+RTX 5070，仅8.48L
索泰在数年前推出MAGNUS One产品线，采用了高性能、多功能、紧凑外观的设计思路，满足所有终端用户的计算需求。近日索泰带来了新款MAGNUS One迷你游戏主机（EU275070C），仅为8.48L，里面搭载了Arrow Lake处理器和英伟达Blackwell架构的显卡。 新款MAGNUS One的整体尺寸为270.5mm x 126mm x 249m…
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高通委托测试报告：苹果自研基带C1明显落后于骁龙X75/X80
今年初，苹果推出了iPhone 16e，也就是大家一直说的iPhone SE 4或者第四代iPhone SE。其中搭载了A18芯片（6核CPU+4核GPU），另外还有全新的Apple C1，这是首款由苹果设计的蜂窝网络调制解调器，提供了5G网络连接。类似于M系列替代英特尔x86处理器，苹果也希望通过C系列基带逐步取代以往高通提供的解决方案。 据Seeking…
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台积电计划2025Q3开设首个欧洲设计中心：位于慕尼黑，专注于AI和汽车芯片
2023年8月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。台积电于2024年第三季度提前开始了建设工程，新工厂预计2027年末投产。…
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紫光闪存发布企业级E5200 PCIe 5.0 SSD：全栈国产化架构，迎接AI时代
紫光集团属下的紫光闪存宣布，推出企业级E5200 PCIe 5.0 SSD，在全球半导体产业链加速重构的背景下,以面向企业级创新的硬件架构与颠覆性性能，为人工智能（AI）时代的数据存储难题提供 “中国方案”。 据介绍，作为新紫光集团存储战略的核心产品，紫光闪存E5200从主控芯片到存储颗粒实现100%国产化覆盖：搭载国产主控与长江存储3D TLC颗粒，从设计…
