三星半导体产业 三星半导体全球占比

深度 | 2022-09-26 19:04:22| 24
三星半导体产业  三星半导体全球占比

三星电子副总裁李在镕8月份参加了新的RD半导体中心的奠基仪式。

媒体注:9月21日下午,三星集团和三星电子副总裁李在镕在会见媒体时表示,软银集团首席执行官孙正义将于下月访问首尔。预计双方将与英国半导体设计公司Arm结成战略联盟,还可能讨论收购Arm等事宜。如果他们参与收购Arm,有望成为今年芯片行业最大的并购案。这一消息引发了整个半导体行业的热议。

在过去的43年里,三星电子在半导体技术创新方面不断努力,现在它已经成为与TSMC在先进代工方面竞争的新力量。

通过对三星电子半导体业务和设备解决方案部门的独家深度采访,Titanium App试图了解如何在五年内在中国投资200多亿美元,还宣布将斥资2000亿美元在美国新建11家芯片工厂。三星电子如何在中美芯片竞争下找到平衡、共赢和“共同点”?

2022年9月7日,在距离韩国首尔70多公里的京畿道最南端,三星电子(005930。KS)在全球最大的半导体生产基地平泽园区正式启动3号线的设施,这里生产14nm DRAM、超高容量V NAND芯片以及5nm以下最先进技术的半导体产品。

当天,媒体记者还首次看到了5年前开工的三星平泽1号生产线的内部情况。

进入园区,装有芯片的自动运输设备(OHT)以每分钟300米的速度在头顶上不停移动。从材料输入到清洗和蒸发,所有项目都是100%自动化的。

三星DS(半导体业务和设备解决方案)业务部门负责人kye Hyun Kyung 7日在接受媒体采访时表示,通过投资先进技术和大规模运营P3设施,三星在Nand闪存市场的主导地位将进一步巩固,意义重大。

事实上,作为韩国市值最大、全球唯一拥有3nm芯片制造能力的科技巨头,三星电子近期在芯片半导体领域动作频频。

此前,7月,三星电子宣布量产基于GAAFET(全包围栅晶体管)技术的3nm芯片,用于高性能计算、移动SoC等领域;8月19日,三星电子副总裁李在镕出席了位于韩国七星公园的下一代半导体RD中心的奠基仪式。三星电子计划到2028年投资约20万亿韩元,建设尖端半导体RD园区。

三星电子正在全力以赴,快速开发先进工艺芯片半导体。目前,公司已经成为全球存储芯片领域和全球半导体产品销售领域无可争议的第一。

回顾过去的84年,三星集团从一个以农业食品销售为核心的“三星商会”逐渐成长为覆盖电子、生物医药、物业产品等16家上市子公司的万亿级行业巨头,产品已经渗透到韩国人的日常生活中。

然而,经历了半个多世纪的三星,经历了多次产业周期,依然面临着诸多挑战。包括1997年和2008年的两次金融危机,先进芯片半导体技术的瓶颈,当前的新冠肺炎疫情,高通胀和加息的压力,消费芯片销量的下滑。就像卿桂贤说的,“世界变化真快。”

最终,三星活到了今天,大规模投入技术研发,不断实现技术创新:三星通过变革性的理念和技术,激励世界,创造未来。

接下来,三星电子将在芯片半导体领域投入更多资金,包括代工业务。根据2019年公布的“半导体愿景2030”发展蓝图,三星电子计划在十年内投资总计133万亿韩元(约合1157亿美元),誓要在2030年成为系统半导体行业的领导者,即全球最大的非存储半导体公司。

三星一直是中国市场的重要玩家。

DS向钛媒体App独家透露,作为最早进入中国的海外企业,到2021年,三星在中国的投资已经超过500亿美元。其中,近5年新增投资达200多亿美元,其中80%集中在半导体、新能源动力电池等高科技产业。即使在新冠肺炎疫情期间,三星仍保持每年40-50亿美元的稳定投资。

十年前,三星半导体落户陕西Xi,建立了全球重要的半导体生产基地。也是陕西省最大的外资项目。目前,三星工厂的产能已经占到世界NAND闪存产能的10%以上。

那么,三星半导体未来将如何规划布局,在这场全球先进芯片竞争中重振巅峰?中国的半导体市场将在其中扮演什么角色?

8月下旬,钛媒体App独家专访三星DS事业部,试图揭示这家全球科技巨头未来的“芯”局。

下一场大赛

"如果未能进入半导体业务,三星集团将失去半壁江山。但我觉得只有三星能冒这个险。"已故三星集团创始人李秉喆在1985年接受媒体采访时这样说道。

在此之前,1983年,李秉喆发表“东京宣言”进军半导体行业。他强调,尽管这是一项具有极高风险的艰巨挑战,但“一定要三星”的创业精神开创了新的事业。

其实回顾过去半个世纪,三星一直在强周期的芯片半导体领域下着一盘“大棋”。

半导体能成为三星电子的支柱业务之一,与韩国对半导体产业的重视程度密切相关。

1975年,韩国政府公布了扶持本土半导体产业发展的“六年计划”。

1979年12月,三星在水原设立了研发中心,并于1980年4月投入使用。水原RD中心发展后,帮助三星进一步涉足电子、半导体、高分子化学、基因工程、光通信等领域。以及从纳米技术到高级网络架构的各种新的技术创新领域。

1983年,三星在京畿道设厂,进军半导体领域。然后从1983年到1987年,全球半导体行业进入低潮。三星加大反周期投资,追求技术创新,不断发展壮大。

1992年,全球首款64Mb DRAM内存在三星电子园区诞生。

三星电子开发的全球首款64Mb DRAM芯片

当时DRAM被誉为“电子工业的大米”,是尖端科技产品。三星电子将量产64Mb DRAM,这标志着三星半导体领先地位的开始。从1993年开始,三星在存储器半导体领域做到了第一。

自2002年以来,三星电子占据了全球NAND闪存市场的第一名,并且在过去的20年中一直保持领先。

今年9月18日,市场研究机构Omdia发布的今年第二季度(4-6月)半导体市场销售报告显示,尽管全球Q2半导体市场环比减少31.11亿美元,但得益于稳定的需求,三星电子本季度芯片销售额达到创纪录的203亿美元,约占全球的12.8%,连续四个季度超过英特尔,蝉联全球半导体销售冠军。

目前,三星电子不仅是全球最大的半导体IDM(垂直集成制造)公司之一,也是唯一推广和引领先进的极紫外(EUV)光刻技术制造DRAM的芯片企业。

以桂贤为首的三星电子DS部门包括代工、DRAM、SSD、UFS和eMMC嵌入式存储等存储产品、移动、汽车和可穿戴设备处理器,以及显示芯片、射频通信芯片、OLED、电源管理等芯片设计和生产,应用于汽车、AI(人工智能)、5G、大数据和数据中心、PIM等领域。

在代工业务中,过去几年三星的代工业务占全球总量的17%。其中,三星自主研发的应用处理器(AP)、显示驱动IC(DDI),甚至是专供市场的特殊规格内存,都占到其芯片制造产量的一半。

近年来,三星一直热衷于加强其OEM业务。

三星在过去两年中的资本支出份额从16%增加到约25%,现在接近40%。系统LSI超过80%的收入来自代工服务,这一事实表明,三星希望推动代工业务,使其为公司贡献更多利润——2021年,代工收入为三星电子贡献了7.3%。

与此同时,三星电子还积极推动开源技术的发展,与浪潮展开了基于OCP的技术合作,并将这种跨行业的合作类型命名为“海神”项目。2020年,三星和浪潮联合发布了企业和数据中心SSD规范(EDSFF) E1。2021年成功投入量产的美国SSD参考系统海神V1。去年,三星发布了第一个基于开源硬件技术的EDSFF E3参考系统海神V2。

三星部门告诉钛媒体App,其团队正在开发和供应多种内置于Poseidon系统的内存和解决方案,可以使数据中心系统更快、容量更高、效率更高。

值得注意的是,目前,三星电子正在调整其SoC(处理器)业务模式,希望通过最大化利用资源来制定能够长期保持竞争力的战略。

“特别是,我们将致力于加强下一代‘exy nos’的竞争力,并通过基于全系列5G的低端产品和高端产品逐步扩大市场。同时,三星将把Exynos的应用拓展到可穿戴设备、笔记本调制解调器、Wi-Fi等产品领域,从而完善以移动为中心的业务结构。”DS部门告诉钛媒体App。

三星半导体工厂(来源:三星电子官网)

此外,对于整个芯片半导体行业来说,环境安全、绿色生产、碳减排已经成为企业发展过程中的重要问题。

作为全球信息技术(IT)行业耗电量和耗水量排名第一的企业,三星电子正在制定新的碳排放目标,并投资超过50亿美元来促进可持续发展。

9月15日,三星电子发布报告《新环境管理战略》,宣布将在2050年实现碳中和——通过超低功率半导体等创新技术和产品开发克服气候危机,并计划到2050年实现100%绿色电力供应。该公司还决定加入全球RE100,到2030年将花费50.3亿美元(7万亿韩元)用于促进工业碳排放的减少、废弃电子产品的回收、水资源的保护等。

具体来说,三星DS向钛媒体App引入了三种技术手段来实现碳中和:

1.使用三星半导体的大容量集成温室气体处理设施RCS(一种可以使用催化剂处理屋顶所有工艺气体的设施),最大限度地减少半导体制造过程中不可避免产生的温室气体,从而减少碳排放;

2.对三星半导体工厂进行减量化、再利用和循环利用,以减少水资源的使用,循环利用水资源;

第三,不断简化制造流程,优化主要设备的测试次数,改善辅助设施的温度条件,实施更高能效的措施以节约用电。

此外,三星半导体还在Xi安园区设立了“绿色中心”,工厂内的生活污水通过生物处理装置过滤吸附,加工成半导体生产所需的“超纯水”进行二次利用。“事实上,不仅Xi安工厂,三星旗下的所有工厂都拥有极其先进的废水净化设施。三星在Xi安和苏州的工厂都实现了100%的资源回收率。”三星说。

未来,三星还希望随着半导体生产线的增加,将用水量冻结在去年的水平,以最大限度地利用循环水,并计划通过芯片低功耗技术,大幅降低数据中心和移动设备中使用的内存的功耗。

根据三星的说法,如果数据中心更换为三星电子、DDR5 DRAM等新的固态硬盘驱动器(SSD)。,可以节省8.5TWh的用电量——相当于2021年韩国首尔家庭总用电量的60%左右。

平衡芯片解耦,快速推动本土3nm晶圆制造

芯片产业是一个严重依赖全球化的产业体系。目前,世界上有23个国家和地区有能力参与半导体产业的许多方面。

根据2019年的数据,在全球半导体贸易市场中,美国公司占近50%,韩国公司占近20%,日本和欧洲各占约10%,中国大陆和台湾省各占约5%。

然而,随着中美在半导体行业的“脱钩”,以及国内芯片半导体行业的“国产替代”趋势,无论是半导体材料、设备、EDA领域的国际巨头,还是三星、英特尔、英伟达、AMD等芯片供应商,在国内都处于非常敏感和尴尬的境地——一方面要稳步提升大中华区的销售业绩,另一方面又要想方设法解决美国对中国的制约。

清贵鲜对此的解决方案是:平衡共赢。

“我们很难错过(中国),这是一个拥有许多重要客户的市场。我们正在努力解决冲突,为所有人找到一个双赢的解决方案。”景贤铉7日对媒体表示,希望韩国“先寻求中国的理解,再与美国协商”。

财报显示,三星电子2021财年约1953亿美元的营收中,有319亿美元来自中国,占比16.3%。

实际上,三星在中国有很多半导体工厂,有四个工厂——陕西Xi安的Nand闪存工厂、苏州的封装测试工厂、天津的LED工厂和广东东莞的有机发光二极管工厂。此外,三星半导体在Xi、苏州和杭州设有RD中心。销售总部位于深圳,销售网络覆盖中国多个城市。

其中,三星Xi安半导体工厂是三星电子在海外投资的唯一一家工厂,集存储芯片制造、封装、测试于一体。

2022年也是三星半导体进驻Xi安的第十年。三星Xi安工厂已完成一期n and闪存工厂、二期工厂和一期封装工厂的全部建设和投资。

三星向钛媒体App独家透露,截至目前,三星半导体在Xi安工厂的投资总额已达260亿美元,并持续投资生产全球最先进的新产品。(注:这里的先进不是指先进的节点制造技术,而是三星研发的先进技术)

Xi安半导体工厂是三星电子在海外投资的唯一一家工厂,集存储芯片制造、封装和测试于一体。

截至2021年,三星在中国的累计投资已超过500亿美元(约合3167.25亿人民币),其中近5年新增投资达200多亿美元,80%集中在半导体、新能源动力电池等高科技产业。即使在疫情期间,三星在中国仍然保持了每年400-50亿美元的稳定投资。

三星半导体对钛媒体App表示,三星在中国的业务发展很久了。除了自身的发展,作为中国IT行业的好伙伴,三星也希望为中国IT行业的发展做出贡献。目前,三星电子根据全球市场的需求,运营着全球制造、RD和销售网络。

与此同时,在韩国,三星电子正在加大对代工的支持力度。

财报显示,三星电子预计2022财年营收将达到2400亿美元,较2021年的2210亿美元(279.6万亿韩元)增长约8%。其中,近40%将来自其移动通信部门,主要是手机等移动设备;另外30%来自半导体部门,存储器是半导体收入的大部分,是三星电子的“生命线”。

虽然三星电子确实是世界上最大的半导体公司,但它正在被其他竞争对手超越和限制。在存储器半导体领域,来自中国、日本等国后来者的“追击”非常激烈,唯一的解决办法就是技术开发。

然而,随着全球经济衰退,消费电子产品萎缩,半导体业务不容乐观,DRAM首当其冲。卿桂贤预计,明年半导体行业不会有好转的迹象。

因此,短期来看,高级节点的代工业务收入正在成为三星电子新的增长引擎。

对于代工企业来说,行业对芯片性能和功耗的需求更高,推动了晶圆制造技术的不断进步。新一代工艺技术意味着更高价值的新产品,领先的工艺技术意味着更高的市场份额,这是铸造行业发展的动力,也造就了铸造企业不断追逐先进工艺技术的局面。

从2000年初开始,三星电子就开始了GAA晶体管结构的研究。从2017年开始,该公司正式将其应用于3nm工艺,并于今年6月宣布开始量产采用GAA技术的3nm工艺。

到目前为止,只有TSMC和三星拥有3nm芯片的量产能力。因此,在这场先进工艺芯片的竞争中,只剩下两家公司。

但问题是,三星电子的代工业务,其市场份额自2019年以来一直停滞在18%左右,这与TSMC持续维持在50%以上形成鲜明对比,其“攻势”非常猛烈。

不过三星DS也在不断补短板,发展迅速。

DS部门对钛媒体App表示,三星的OEM业务目前有超过100家客户,比2017年成立OEM业务时增长了3倍。关于3nm,也有很多合作客户正在与之洽谈,将应用于高性能计算和高性能低功耗的移动处理器领域。

在三星看来,高性能计算(HPC)客户需要第二家供应商,所以除了TSMC,他们会在三星和英特尔之间做出选择。三星甚至希望与英特尔联手,打破TSMC在先进节点制造领域的主导地位。

“这不是数字的问题,而是‘要么干,要么死’。”李在镕说。

今年7月,李在镕宣布三星电子推出了有史以来最大的450万亿韩元(3550亿美元)的五年投资计划,其中超过60%将投资于半导体领域。

不到一年前,三星电子还表示,未来三年将向半导体、显示器、生物等核心业务投资2400亿韩元。

短短一年的转变,是在半导体行业不景气的背景下,李在镕向世界投下的一颗沉重的“震撼弹”。

今年5月20日,在拜登总统访问韩国平泽期间,三星电子副总裁李在镕发表了讲话。

三星回归后,李在镕对半导体寄予厚望。他曾在员工面前拿出创始人李秉喆的遗产和遗物,重温过去的挑战精神。他指出,三星电子应该具备摆脱危机、引领世界的技术能力。

“虽然目前比较困难,但我们计划继续投资,为景气时期做准备。”桂贤向媒体透露,接下来,三星电子将在半导体行业加速实施大规模MA计划。

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