来源@视觉中国

正文|半导体行业的垂直和水平

2020年和2021年，全球芯片市场蓬勃发展，供不应求，晶圆厂产能紧张。这种供求关系正在不断向产业链上游转移，尤其是制造芯片最重要的半导体材料硅片。在晶圆厂产能爆炸的时期，硅片也水涨船高。

以TSMC为例。2021年4月，该代工龙头宣布将在三年内投资1000亿美元用于产能扩张和工艺研发。其中，2021年超过300亿美元的资本支出中，80%用于先进工艺，包括3nm/5nm/7nm，2022年支出约360亿美元，其中70%-80%用于先进工艺，包括2nm。UMC也制定了3年投资计划，从2021年开始，将投资54.1亿美元用于12A厂P5和P6的扩建。

中国大陆领先的代工公司SMIC也表示，2022年12英寸硅片的生产率增长将远远超过2021年。华虹三座8寸晶圆厂将于2021年全面投产，无锡12寸晶圆厂产能将继续攀升。2022年的月产能预计将从年初的6.5万辆提升至年底的9.5万辆。

除了晶圆代工厂，中国大陆的IDM制造商，如士兰威、华润微和文泰，也在积极扩大生产。

除了12英寸生产线，8英寸生产线的扩张步伐也在加快，尤其是在中国大陆。SEMI预测，从2020年到2024年，全球8英寸晶圆厂的产能将增长17%，达到每月660万片晶圆的历史新高。目前，中国大陆的市场份额已经达到18%。

在晶圆厂需求的带动下，全球硅片产能也在大幅扩张。据SEMI统计，2020年全球12英寸硅片出货量约为627万片/月，预计2022年将超过700万片/月。预计2023年全球对12英寸硅片的需求将达到1.044亿片/年。

形势的变化

然而，2022年以来，尤其是下半年以来，全球芯片市场变化迅速，过去两年供大于求取代了供不应求，市场进入低迷期。这种情况在11月份传导到了上游硅片行业。

由于代工厂产能利用率下降，内存厂也降低了资本支出，开始减产。与此同时，IC设计公司正在去库存化，减少投片数量，有的甚至支付违约金取消代工合同。在这种形势下，上游的硅片企业也受到了影响，有的已经同意延迟交货。

业内人士表示，由于全球半导体市场不景气，上游半导体材料也不能幸免。长期有硅片的客户库存水平一直在增加，已经到了极限。目前硅片的出货情况与实际市场需求并不相符。中国是世界上重要的硅片生产国，部分硅片生产企业同意少数客户延迟出货(延迟1~2个月；)，而其他人则与客户谈判。从2023年第一季度开始，可以稍微延迟发货。

晶圆代工厂受芯片需求减少影响明显，甚至部分制造工序产能利用率只有50%左右。内存厂商压力较大，减产后对硅片的需求会减少。据业内人士透露，市场下行对上游硅片的影响可能要到2023年第一季度才会真正显现，尤其是6英寸和8英寸产品。相对来说，12寸产品的供需变化不大。

日本硅片龙头企业SUMCO表示，6英寸硅片产能已经松绑，12英寸硅片持续供不应求。不过，8英寸和12英寸硅片的现货价格涨幅已经开始放缓。

主要生产大尺寸硅片的环球晶和泰盛科市场需求依然旺盛。和晶受6英寸硅片需求放缓影响，10月份收入下滑，创近5个月来新低。

鉴于这种市场形势，SEMI对2022年全年保持乐观，并下调了对2023年全球硅片行业发展的预测。据SEMI统计，2022年半导体硅片全球出货面积将达到146.94亿平方英寸，同比增长4.8%。然而，2023年全球硅片出货面积的增长很可能放缓至约146亿平方英寸，比2022年减少0.6%。

乐观2024

受整个半导体行业的影响，硅片行业将呈现周期性变化。通常运行一个周期需要3~4年。看看这几年的变化:2020年，由于“疫情经济”和5G、新能源、AIoT的发展，市场对芯片的需求不断增加，导致硅片需求不断上升，处于上升周期；到了2022年，情况发生了变化。如前所述，硅片的市场需求已经下降。2023年将进入下行周期。

有下降趋势就有上升趋势。按照3-4年的周期，2024年全球硅片行业有望重回蓬勃发展期。

SEMI预测，在数据中心、汽车和工业应用对半导体芯片需求的推动下，到2024年，全球硅片出货面积将出现反弹，同比增长6.5%(155.55亿平方英寸)。在此基础上，2025年市场规模将增长6%，达到164.9亿平方英寸。

不停地扩大生产

看到2024的发展前景，近年来，全球各大硅片厂商不断扩大产能。即使2022年底和2023年全年行业处于低谷，他们也没有停止建设新的生产线。全球五大硅片制造商信越化学、SUMCO、Siltronic、Universal Crystal和SK Siltron都在扩大产量。

全球排名第一的信越化学今年2月宣布投资超过800亿日元(约合6亿美元)的设备，目标是扩大20%的产能；世界排名第二的SUMCO公司2021年底宣布投资2287亿日元扩大12英寸硅片产能，计划2025年投产；德国Siltronic公司2021年10月宣布，计划在2024年底前投资约20亿欧元，扩大新加坡12英寸硅片产能；Sktron今年3月宣布，未来3年将投资1.05万亿韩元扩大12英寸硅片产能，计划2024年上半年量产。

在过去的两年里，Universal Crystal已经成为硅片行业的明星。其中一个很重要的原因就是它发起了对Siltronic的收购。虽然不成功，但是引起了足够的重视，展示了做大做强世界的决心。

收购失败后，环球水晶将业务拓展重点放在了美国。不久前的12月1日，该公司在美国德克萨斯州谢尔曼举行了新的12英寸硅片工厂的奠基仪式。这也是美国近20年来新建的第一家硅片工厂。环球水晶表示，预计两年内完成新工厂建设、设备安装、客户样品交付和量产，预计2025年上半年少量出货。

在中国台湾省，环球水晶现有工厂扩大后的产能将于今年下半年出货，其余将于2023年下半年和2024年上半年出货。

除了Universal Crystal之外，中国台湾省的另外两家硅片制造商泰盛科和合晶也在扩大生产。

在中国大陆，由于国际贸易的限制，当地晶圆厂的订单大幅增加。以SMIC、华虹为代表的晶圆代工厂，以及士兰威、文泰、常存等IDM厂商都在积极扩大生产。主要用于生产逻辑芯片的12英寸硅片需求大幅增长。预计到2023年总产能将达到106.5万片/月，比2020年增长270%。NAND芯片方面，预计硅片需求将从2020年的5万片/月增长到2023年的27.5万片/月，DRAM将从2020年的4万片/月增长到25万片/月。

对于8英寸硅片，预计中国大陆晶圆厂的产能将从2020年的80.5万片/月增加到2023年的121.5万片/月。

可以看出，相对于2023年国际市场的下滑，中国大陆晶圆厂的产能需求依然强劲，并将在未来一年持续，这对相关硅片的需求提出了更高的要求。

在国际贸易的限制下，为了满足当地市场的需求，中国大陆硅片生产企业，尤其是头部企业，如上海硅业、中环、丽昂威、沈工等。，都在扩大产能。

2021年1月，上海硅业披露定增计划募资50亿元，大基金二期认购15亿元，投资12英寸硅研发及先进制造项目和12英寸高端硅基材料研发试点项目，新增产能30万片/月。项目实施后，12英寸硅片总产能将达到60万片/月。

2022年3月，Leon Micro投资15亿元人民币收购郭靖半导体58.69%的股权，以巩固存储器和逻辑芯片轻掺杂12英寸硅片的市场地位。郭靖半导体已完成月产能40万片的基础设施建设，全自动化生产线已建成。第一期月产量15万件，将于2023年下半年完成。除了12英寸硅片，Leon Micro用于功率器件的6英寸硅片业务也在扩大，目标月产6万片，功率器件月产能将从17.5万片提高到23.5万片。这些产品主要定位于两个应用方向:汽车电子和光伏控制芯片。

近日，国内首款12英寸硅片制造商Xi安易思威材料科技有限公司完成近40亿元人民币的C轮融资，创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。截至目前，易思维材料累计融资超过100亿元，在一级资本市场中遥遥领先。易思威材料一期项目于2020年7月投产，月产能30万片，居国内第一。二期项目已开工建设，总产能100万件/月，出货量有望跻身全球前六。

标签

从全球来看，短期内(未来半年至一年)，由于消费者信心下降，PC、手机和存储设备市场将可能继续疲软。然而，随着数据中心、新能源和智能水平的上升，汽车应用市场的表现有望变得更强。基于此，预计2023年整体市场表现持平，但长期来看，由于整体经济环境的持续改善，芯片库存逐渐趋于平衡，2024年全球半导体市场将恢复增长。

看到这种发展趋势，产业链上游的硅片行业正在协调前进。一般来说，硅片扩产的周期在两年以上。基于上面提到的国内外硅片工厂的扩张，全球整体硅片产能最早也要到2023年下半年才会大幅增长。特别是需求量最大的12英寸硅片，2020年前将主要依靠原有厂房进行产能扩张，2021年后新建生产线将逐步释放产能，2024年后将出现产能释放高峰。届时，全球硅片市场有望迎来新的热潮。