龙芯中科股份有限公司(龙芯中科)
近期有关龙芯的好消息不少，前一段时间龙芯中科面向服务器市场研发龙芯3D5000初样验证成功，这是一款32核处理器，由两块龙芯3C5000芯片通过Chiplet技术封装实现。龙芯3C5000是龙芯中科在去年6月发布的LoongArch架构（龙芯架构）新品，最高配备16个内核， ...
美国提供芯片(美国控制芯片事件)
凤凰网科技讯 8月12日消息，拜登本周签署520亿美元芯片与科学法案后，知情人士透露，韩国芯片巨头SK海力士将在美国新建芯片封装厂，并计划明年第一季度左右破土动工。
