凤凰网科技讯 8月12日消息，拜登本周签署520亿美元芯片与科学法案后，知情人士透露，韩国芯片巨头SK海力士将在美国新建芯片封装厂，并计划明年第一季度左右破土动工。

知情人士透露，该工厂成本投入将达到“数十亿”美元，并可能雇用约1000名工人，在2025年至2026年实现大规模生产。目前围绕该工厂的其他细节尚未公开，不过该人士补充说，工厂很可能位于拥有大量工程人才的大学附近。

据凤凰网科技了解，上个月SK集团董事长宣布在美国追加220亿美元，投资半导体、电动汽车电池和绿色能源技术，其中就包括新建先进芯片封装厂。SK海力士没有谈到关于工厂的具体新细节，但表示“150亿美元将投资于高级封装和其他半导体相关的研发，其中细节尚未决定。”

在SK此举之前，美国总统拜登于本周签署了芯片与科学法案，宣布为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴，并为芯片厂提供约240亿美元的投资税收优惠。消息人士称，研发设施和芯片封装厂都将有资格获得补贴。