美光12层HBM3E出货量飙升,到8月或超过8层堆叠产品

去年9月,美光宣布推出12层堆叠的HBM3E,拥有36GB容量,面向用于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)工作负载。到了今年2月,美光开始批量生产12层堆叠HBM3E,首先供应给英伟达。虽然美光的HBM3E比起SK海力士来得要晚一些,但是上市销售的推进速度非常快。

美光12层HBM3E出货量飙升,到8月或超过8层堆叠产品

据TrendForce报道,相比于SK海力士和三星经常出现各种新闻,美光一直处于相对低调的状态,而且出货量正在悄悄崛起,其12层堆叠HBM3E的良品率和供应量正在迅速提高,产品赢得了主要云端服务供应商的好评。

今年3月,美光公布了2025财年第二财季财报,表示全球人工智能市场的蓬勃发展大大提升了对其HBM芯片的需求,将继续扩大HBM产能和市场份额,以便在2025年实现连续增长。同时美光还确认,2025年的HBM产能已经售罄。

为此美光在12层堆叠HBM3E上押下了重注,预计最快在8月出货量超过8层堆叠HBM3E,目标第三季度末达到稳定的良品率水平。与此同时,美光还加快了HBM4的步伐,预计2026年初进入量产阶段,紧随SK海力士2025年末,双方都将给英伟达B300等计算卡提供动力。

虽然SK海力士已经长时间统治HBM市场,但是美光正在迅速缩小差距。美光在顶级产品上提供了一些质量优势,比如热管理,凭借先进CMOS技术创新,结合先进的封装技术,带来了改善热阻抗的结构解决方案,改善了整体散热,并大幅降低了功耗。

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