今天2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中介绍了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。
英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran以及代工服务总经理Kevin O’Buckley也分别发表了主题演讲，展示了制程和先进封装的最新进展，并重点介绍了英特尔代工遍布全球的多元化制造和供应链布局，以及生态系统的支持。
目前英特尔已经与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。不同于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。
与此同时，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Intel 18A提供了EDA支持，参考流程和知识产权许可，让客户可以基于该节点开始产品设计。
Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产。由于Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴已经开始为该演进节点提供相应的支持。Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。
英特尔也对制程技术的一些命名做了解释，其中P=性能提升、T=用于3D堆叠的硅通孔技术、E=功能拓展。以后大家看到具体的制程技术名称，根据后缀字母，大概可以了解到属于哪方面的增强和改进。
英特尔代工流片的首批基于16nm制程节点的产品已投产，另外正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12nm制程节点及其演进版本。英特尔在2024年1月，宣布与联华电子（UMC）建立战略合作伙伴关系，双方将合作开发12nm工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。这次英特尔展示了双方合作的成果，预计2027年开始投产，按计划将使用英特尔位于美国亚利桑那州Octillo园区的Fab 12、Fab 22和Fab 32晶圆厂进行。
针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T。在Foveros 3D先进封装技术方面，Foveros-R和Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。
在制造领域，英特尔亚利桑那州的Fab 52工厂已成功完成Intel 18A的流片，标志着该厂首批晶圆顺利试产成功。Intel 18A制程节点的大规模量产将率先在俄勒冈州的晶圆厂实现，而在亚利桑那州的制造预计将于今年晚些时候进入量产爬坡阶段（ramp up）。
此外，英特尔代工也在不断完善生态系统建设，值得信赖且历经验证的生态系统合作伙伴将提供全面的IP、EDA和设计服务解决方案组合，这些合作伙伴包括了Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等，支持英特尔代工的发展，推动技术进步。
英特尔代工加速联盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和价值链联盟（Value Chain Alliance）。其中，英特尔代工芯粒联盟在成立初期的重点是定义并推动先进技术在基础设施建设方面发挥作用，将为客户提供可靠且可扩展的方式，基于可互用、安全的芯粒解决方案进行产品设计，满足特定应用和市场的需求。
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