从2023年10月开始，三星就一直在为旗下的HBM3E通过英伟达的质量验证而努力，但是一年多里，无论是8层堆叠还是12层堆叠的产品在芯片性能方面都未能满足要求，甚至影响到了财务表现。为此三星修改了HBM3E的设计，传闻5月底至6月初将获得英伟达的认证。近期三星还打算逐步淘汰HBM2E，将资源转向HBM3E和HBM4。
据Wccftech报道，看起来三星在HBM3E方面似乎取得了不错的进展，不过有消息称，谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去，因为其工艺无法达到行业标准。三星本身在时间上已经是落后的一方，如果不能抓住大客户损失大额订单，不但对自身的营收和利润产生了负面影响，而且对信心也是一种打击。
谷歌在本月初推出了其第七代TPU“Ironwood”，旨在提升人工智能（AI）应用程序的性能，其中联发科也参与了开发工作。谷歌原打算在Ironwood上使用三星的HBM3E，但是现在已经通过联发科，改成美光提供的解决方案。虽然美光推出HBM3E的时间也比SK海力士要晚一些，但是现在已经开始向英伟达等行业巨头供货了，而三星依然很挣扎。
曾有消息称，英伟达计划在H20上使用三星的HBM产品，不过随着新的出口管制措施出现，三星的机会变得越来越小。作为曾经主导行业的存储器巨头，近年三星在技术开发上遇到了许多问题，特别是高利润率的HBM业务上，已经处于危险之中。
内容来源于网络。发布者：科技网btna，转转请注明出处：https://www.btna.cn/6125.html
