芯片王者的双向奔赴 联发科英伟达释放 “飙车”组合技

国内各家车企已普遍达成共识,新能源上半场竞争是电动化,下半场则是智能化。上半场电动化竞争中,主要由电池、电机厂商竞争,而下半场智能化的较量,则是让芯片、算力、AI算法、软件等搭台唱戏。

放眼今年的上海车展,也是各家新势力品牌占据C位,并且都在强调智舱、智驾、AI方面的升级体验。而在车企发力智能化的背后,由芯片厂商提供的智能化基石平台也变得愈发重要。

联发科作为全球手机芯片市场份额第一的厂商,一出手就是王炸。去年发布了多款汽车座舱芯片,其中CT-X1是基于3nm制程打造,让其一举成为目前座舱SoC领域的顶尖产品。

而在今年上海车展上,联发科又拉上英伟达继续开大,发布了3nm制程+双AI引擎的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1,先说结论,这可能是车企在选择旗舰智舱平台时最无法绕开的选择。

一、联发科为何要进军汽车智能座舱平台。

在介绍这款旗舰产品之前,我们不妨探讨一下已是全球手机SoC王者的联发科,为何还要分出精力切入汽车座舱平台领域,毕竟万物都有一样的规律,究其源,才能知其本。

实际情况也并不复杂,虽然研究机构Counterpoint Research数据显示,联发科手机SoC在2024年全球市占率34%高居第一,相当于全球每三部手机就有一部在用联发科Soc。手机领域已经独孤求败,新的领域联发科要继续”称王”。

随着汽车加速向智能化转型,车辆智舱SoC需求也在大增,智能汽车也成为全球SoC厂商新的百亿美元级蓝海赛道,年度增长率高达两位数。

并且,智能汽车除了智驾需求高算力的SoC外,高端车型的车机座舱不仅有副驾屏,还会有二排屏、HUD抬显、AI应用、车联网、高阶智驾乃至舱驾融合等场景,对高性能的车规级智舱SoC需求更为旺盛。

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而这也正好是联发科的优势。意识到这一点的联发科,早在2016年,联发科就已进入车用芯片领域,进行前瞻性布局。

到了2023年,联发科天玑汽车座舱平台已出货超2000万台,厚积才能薄发,随后在2024年,联发科发布了全球首颗3nm制程的CT-X1汽车芯片,将手机的SoC领先实力,承袭到汽车智能座舱SOC。而在今年的上海车展上,联发科再次震惊汽车圈,天玑汽车旗舰座舱平台C-X1正式发布,就如同其制程一样,这一次,联发科协同生态伙伴,在计算架构与AI算力上再次做到跨代际的领先。

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二、旗舰座舱平台C-X1有多强?如何做到跨代领先?

前文说了那么多,不少人对C-X1的旗舰二字还没有具体印象。

官方给出的介绍为,天玑汽车座舱平台C-X1基于先进的3nm制程,采用Arm v9.2-A架构12核CPU,集成了NVIDIA最新的Blackwell GPU与深度学习加速器算力高达10.2 TFLOPS,整体AI算力高达400 TOPS,满足未来智能座舱对强大AI算力的需求。

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虽然听上去有些抽象,但如果从制程工艺、AI算力这两个方面来理解的话,你就会发现C-X1确实强的离谱。

1、制程工艺,全面领先行业:

天玑汽车座舱平台C-X1基于3nm制程打造,也是目前量产SoC最为极限的工艺。作为对比,目前主流智舱平台制程普遍为7nm,5nm的也不多见,而联发科此次直接把手机端旗舰专属的3nm制程用在座舱SOC中,在全球范围将座舱芯片带入旗舰制程时代。

这也是因为联发科在手机SoC领域深耕投入多年,才能将3nm的制程工艺带入到要求更为严苛的智能座舱平台中来。

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而制程工艺无论是对手机,还是车辆智舱SoC都是意义非凡。性能方面提升巨大,3nm的晶体管逻辑密度较5nm提升约60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。

虽然C-X1目前还没有进行过性能方面的车机跑分,但据安兔兔消息,同样采用3nm制程的联发科MT8678座舱平台,实测跑分超过186万,大幅超越骁龙8295近80%;这就是制程工艺带来的巨大优势,而采用英伟达GPU的C-X1,凭借异构计算以及图形渲染和AI运算的先发优势,综合实力必然更强,联发科完成了最强车芯的内部接棒。

2、异构计算构建最强AI算力:

现阶段智能汽车的智驾和AI应用都需要庞大的算力作为支撑,而天玑汽车座舱平台C-X1的算力性能,相较于目前旗舰座舱平台,领先优势比制程工艺更为夸张。

天玑汽车座舱平台C-X1集成的NVIDIAGPU可用于AI运算,搭配联发科的NPU,在双AI引擎驱动下,为其带来了400TOPS的爆表算力。

具体来看,Arm v9.2-A架构本身就是面向移动计算、AI等领域最先进的处理器架构,通过SVE2指令集增强?,机器学习推理性能较前代架构提升10倍。新增BF16浮点运算支持,大模型预算速度提升350%。

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在Arm v9.2-A架构本身就已很强的情况下,天玑汽车座舱平台C-X1,又集成英伟达新一代Blackwell GPU,引入神经网络计算,才能一举爆发出400TOPS的端侧算力,将座舱端侧运行大模型带入”百亿”时代。

翻译成小白都能听得懂的话就是,C-X1车端AI算力异常强悍,即便在车内同时连续多轮对话、上下文理解及复杂指令解析、端侧图像生成、实时融合12路摄像头数据为智驾系统感知环境等,算力均可覆盖下来。

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而与市面上同级旗舰智能座舱高端芯片相比,C-X1 400TOPS的端侧算力,是前者的10多倍,如此大的提升,也给车端AI后续的应用场景带来更广阔的想象空间。

3、智驾与智舱的”双向奔赴”:

本次上海车展有两个关键词,”L3″和”舱驾一体”,二者都对智能汽车的跨域数据、算力整合提出了较高的需求。

其中舱驾一体,一方面能够帮助整车提升智能化程度,让智能汽车向”出行伙伴” 加速进化。另一方面,也是车企在完成全车数据打通,实现”全域智能化”的终极目标必经之路。所以目前舱驾一体基本已经成为行业公认的趋势。

而作为联发科最新最旗舰的座舱平台,面向未来的必然趋势,C-X1同样给出了答案。

根据官方介绍:C-X1采用的英伟达Blackwell架构GPU与英伟达Thor智驾芯片,其架构相同,又同样可以运行NVIDIA DriveOS,所以当二者搭配起来,可以实现算力、数据的整合,打造舱驾一体融合方案。

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比如说,智驾可以根据座舱内的数据来调整路线、乃至开车方式,而座舱芯片也可以在处理大型AI任务时借助智驾芯片的算力,打造更有趣、及时响应的座舱端侧AI应用场景。

可以说,借助这颗C-X1,联发科与英伟达,两个芯片领域王者在车芯领域彻底完成双向奔赴,双方最擅长的计算架构互融互通,造就了可能是这个时代最好的舱驾一体融合方案。

三、结语:重新定义智能座舱标杆 联发科迈出关键一步

正如在车展发布活动上,MediaTek副总经理张豫台表示:”汽车产业的现阶段是智能化,AI应用将成为车企打造智能座舱差异化优势的关键。而MediaTek无处不在的AI技术,将全面推动智能体AI(Agentic AI)应用在智能汽车加速落地。”

天玑汽车座舱平台C-X1的发布,代表着联发科在AI定义座舱领域,彻底成为引领者。

而作为全球领先的半导体公司,联发科在手机、电视、IOT等领域也都是各自领域的王者,在全球每年20亿的智能设备与其背后的用户洞察之下,通过自身技术的跨领域赋能,以及与顶级合作伙伴的紧密合作,可以说联发科天玑汽车平台的未来,拥有着无限的想象空间。

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