4月17日消息，微博爆料达人@数码闲聊站发博表示，苹果将在明年iPhone机型中采用台积电2nm工艺。当然除了苹果，另两家芯片大厂高通以及联发科也将采用台积电2nm工艺。他同时预计“成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价”。这也意味着，将于明年发布的苹果iPhone 18系列将采用台积电2nm制程打造新一代A20芯片。尽管这项技术突破将带来显着的性能与能效提升，但也可能导致成本激增，最终转嫁给消费者。
此前知名分析师郭明錤与Jeff Pu(蒲得宇)均作出类似预测，基本坐实苹果将采用这项先进制程工艺的传闻。
去年苹果在iPhone和Mac产品线中首度引入3nm芯片，相较前代5nm制程实现显着升级。官方数据显示，iPhone GPU提速20%，CPU性能提升10%，神经引擎运算速度翻倍。即将发布的iPhone 17系列预计搭载台积电N3P工艺芯片，也就是3nm制程增强版，代际提升的经验告诉我们，2nm技术将带来更大幅度的性能与能效飞跃。
“3nm”与“2nm”代表芯片制程工艺的升级，数字越小代表制程越先进，同时每代技术都有其独特的设计规则与架构创新。而制程数字的缩减通常意味着晶体管体积缩小，这也让单枚芯片可以集成更多晶体管，从而提升运算效能并优化能耗表现。
台积电计划于2025年末启动2nm芯片量产，苹果有望成为首家采用该技术的企业。为满足庞大订单需求，台积电正加速建设两座全新晶圆厂，第三座工厂的审批工作也在推进中。
苹果一直以来都是先进制程芯片的追随者，他们追求抢先用上先进制程芯片以取得对友商的竞争优势。
2013年的A7芯片升级至FinFET晶体管技术，采用28nm制程，这也是全球首款64位移动芯片，iPhone 5s实现了性能飞跃;2016年的A10 Fusion采用台积电16nm制程，成就首款四核芯片;2018年，台积电开始应用极紫外光刻(EUV)技术，凭借7nm的A12仿生芯片，苹果抢占了先进制程的先机，iPhone XS的CPU提升15%，GPU提升50%，NPU性能暴涨9倍;到2020年，苹果首尝5nm螃蟹，A14仿生芯片集成了118亿晶体管，这也是全球首款5nm手机芯片;三年后，苹果再度抢占3nm制程先机，在台积电N3B工艺加持下推出了首款3nm手机芯片——A17 Pro，晶体管数量达到夸张的190亿……
但是制程工艺的进步并非全是好消息。为了实现3nm工艺台积电成本暴增，晶圆代工价突破2万美元，较5nm上涨30%;同时初期量产良率仅55%，远低于5nm的80%，而这些换来的边际效益却在递减，CPU单核性能提升仅10%创下历代最小增幅。
摩尔定律的魔咒似乎应验，制程工艺提升的经济效益正在衰减。当晶体管尺寸逼近物理极限，量子隧穿效应导致的漏电问题迫使芯片设计从单纯追求密度转向架构创新。台积电已经在尝试GAA(环绕栅极)晶体管架构，成本和良率依然是他们需要解决的首要问题，因此大规模商用需延后至2026年。
当然，作为首批尝鲜者的苹果同样将面临显着成本压力，同时考虑到今年iPhone 17系列因Import tariffs可能出现的涨价，iPhone 18恐怕也将迎来新一轮价格调整。美总统近期正在酝酿新的半导体征税政策，可能会波及所有苹果设备。即便苹果调整供应链布局，仍难逃关税冲击。行业观察家认为，多重成本压力或迫使苹果将部分支出转嫁消费者，延续近年来旗舰机型价格持续走高的趋势。未来，当苹果在制程工艺方面的优势消失殆尽之后，面对高通与联发科的竞争也会来到刺刀见红的阶段。
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