1月12日消息，尽管台积电已宣布大规模量产3nm制程技术，可以为客户的芯片带来了性能和功耗方面优势。不过，因为刚量产的3nm制程技术成本非常高，传闻台积电每片3nm晶圆的报价高达20000美元，这也让很多芯片设计厂商望而却步，甚至传出2023年可能只有苹果一家客户愿意采用的消息。不过，根据外媒Tomshardware的报道称，台积电正考虑降低3nm系列制程技术的报价，以刺激客户的采用的兴趣。

根据此前的爆料显示，台积电首代3nm制程技术 (N3) 每片晶圆销售价格超过了20000美元，较每片 N5 制程晶圆的 16000 美元高出五分之一的价格。而且这个价格还是基准报价，如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会涨。即便这样的报价取决于多项因素，例如设计复杂度，生产数量等等，但关键原因仍是芯片生产成本越来越高。因为成本增加，就意味著包括 AMD、博通、联发科、Nvidia 和 高通等台积电客户的毛利率将进一步下降，这也是IC 设计厂商考量是否使用更先进制程的关键因素。因此，有传闻显示，苹果可能将会是2023年采用台积电的N3制程的唯一客户，原因是苹果为台积电的最大客户，愿意率先采用最先进的制程技术。

虽然当前所知的台积电首代3nm制程技术 (N3) 价格高达20000美元的消息未被证实，但是其成本无疑是极高的。从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格已突破16000美元。因此，台积电3nm晶圆的价格达到20000美元也并非空穴来风。

市场分析师也指出，N3 是一项使用起来很昂贵的技术，因为其中使用了多达 25 层的极紫外光 (EUV)光刻流程， 现在每台 EUV光刻机的售价高达 1.5至2亿美元。这使得台积电为了摊平采访EUV光刻机的采购成本，也不得不对其 N3 与后续制程技术的生产收取高昂费用。

需要指出的是，目前台积电N3制程的良率也是决定其成本的一大关键。此前根据相关媒体报导指出，未来将由苹果公司首先采用的台积电3nm制程良率高达85%，明显优于三星。不过，对于这样的良率表现，韩国媒体称这样的成绩是被夸大了的。考虑到台积电供应3nm芯片给首个采用的客户——苹果的数量与时间，预估其良率最高只有50%。

市场分析师对此指出，相信有意义的 N3 制程产能提升将在 2023 年下半年开始，但届时因为优化版本 N3E 也将准备就绪，这将使得在高性能计算（客户如AMD、英特尔）、智能手机（客户如高通、联发科）和定制化芯片（客户如 MRVL、AVGO、GUC）方面的主要客户，可能会留在原本的 N4/5 节点制程技术上，或者选择成本较低的 N3E 做为他们首次在3nm节点技术上的尝试。因此，台积电的 N3 制程技术可能将以生产苹果的产品为主。

不过，最新的爆料显示，台积电为了刺激客户使用其3nm系列制程技术，台积电正在考虑降低该系列制程的报价，尤其是 N3E 制程，因为该制程最多只使用 19 层 EUV光刻流程，制造复杂度略低，这也使得其成本较低。这将使得台积电可以在不损害获利能力的情况下，进一步降低 N3E 制程的生产报价。

报道进一步指出，根据 AMD 先前公开的计划显示，该公司预计在 2024 年部分采用 Zen 5 设计的产品，将使用3nm制程技术来生产。另外，NVIDIA 也预计将在其下一代基于Blackwell 架构的 GPU 中，采3nm制程技术来生产。而在生产成本高昂的情况下，N3 系列制程技术的采用可能将局限于某些产品上。因此，一旦台积电愿意降低N3制程技术的售价，则未来可能会让客户重新考虑他们的采用策略。