台积电在去年12月29日宣布量产3nm工艺,虽然比三星的3nm量产晚了半年,但是台积电的优势在于有大客户加持,光是苹果一家就足够改变3nm格局。
1月12日消息,尽管台积电已宣布大规模量产3nm制程技术,可以为客户的芯片带来了性能和功耗方面优势。不过,因为刚量产的3nm制程技术成本非常高,传闻台积电每片3nm晶圆的报价高达20000美元,这也让很多芯片设计厂商望而却步,甚至传出2023年可能只有苹果 ...
台积电3nm工艺是当前最先进的芯片工艺,同时也意味着这是当前最贵的工艺——来自业内人士的消息指出,3nm代工价格突破2万美元/片晶圆,也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆,生产数百颗芯片。
1月5日,据MacRumors报道,高通和联发科目前还在纠结是否要在2023年推出3nm芯片,而苹果可能会是今年唯一一家使用台积电3nm工艺的厂商。高通和联发科之所以这么纠结要不要用台积电3nm,是因为成本太高了。
经过近一年对2纳米先进技术项目的规划,丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、凯夏和三菱UFJ银行等八家日本公司已共同投资10亿日元,成立了一家名为Rapidus的新公司。目标是2025年至2030年开始生产“2nm以上”的高端芯片,2027年量产。
今早有消息称,台积电位于美国亚利桑那州的新工厂已经基本完成建设,并且即将扩建二期,将会有更大的厂房面积,台积电正式将目前最尖端的4nm和5nm工艺、生产线、车间都带到了美国。
11月21日消息,由泰国主办的2022年亚太经济合作经济领袖会议(APEC)于19日结束。作为APEC企业领袖代表的台积电创始人张忠谋今日出席了“2022 亚太经济合作会议(APEC)代表团返台记者会”,并在会上首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂,因为台积电不可 ...
原标题:特斯拉最强自动驾驶芯片曝光,5nm制程能力提升3倍。明年就会量产。 特斯拉自动驾驶下一代“大脑” 马斯克2020年透露的HW 4.0的核心——最新自研自动驾驶芯片有了最新进展。 不出所料,新产品比目前的FSD芯片有了很大的改进,而且TSMC是代工的。 没想 ...