大家好,今天小编来为大家解答【台积电级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪】这个问题,很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!
台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。
4月26日,据媒体报道,台积电在其2024年北美技术研讨会上表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架,或甚至整台伺服器的晶圆级系统。
业内人士指出,台积电在代工特斯拉超级电脑Dojo的D1芯片时已采用SoW技术,不过当时是以整合型扇出(InFO)技术方式,而台积电一直致力于发展CoWoS版本,突破晶片堆叠技术极限。
在此次研讨会上,台积电推出了A16制程工艺,预计于2026年投入生产。该技术结合纳米片晶体管和背面供电解决方案,能大幅度提升逻辑密度和能效。相较于传统的N2P工艺,A16制程工艺在相同工作电压下,速度提升了8-10%;在相同速度下,功耗则降低了15-20%,同时密度也得到了1.1倍的提升。
为了进一步降低成本并优化性能,台积电还推出了N4C技术,旨在2025年实现量产,该技术凭借其与N4P的兼容性和成本效益,极具吸引力。
在设计灵活性方面,台积电的NanoFlex方案通过提供多样化的标准单元设计,赋予了芯片设计师更大的自由度,以在功耗、性能和占用空间间做出最佳权衡。
为了应对AI技术发展带来的数据传输需求增长,台积电正在开发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,预计于2025年成熟。这将使得数据传输更为高效,有助于推动更高效的光学连接技术的发展。
在汽车行业,台积电通过InFO-oS和CoWoS-R技术,满足了对高性能计算需求渐增的汽车市场,特别是在高级驾驶辅助系统(ADAS)、车辆控制和中央计算机方面的应用,展示了台积电技术的行业跨界合作能力。
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