大家好，今天小编来为大家解答【仁芯科技两年共完成四轮3亿元融资，最新22nm芯片将于二季度量产】这个问题，很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

4月26日消息，钛媒体App获悉，国内智驾通信芯片企业南京仁芯科技有限公司（仁芯科技）今天在北京车展上宣布，公司近日已获得近亿元Pre-A++轮融资。

本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。

仁芯科技透露，融资将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。

仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示，公司将秉持“为客户创造价值”这一朴素的经营理念，持续加大自主研发力度，不断提升产品能力，与产业合作伙伴展开深入合作，打造出更多方案和产品，满足市场和客户需求，共同推动技术进步和应用创新，为行业发展贡献更多力量。

据党伟光透露，公司成立2年来，仁芯科技已完成四轮融资，总金额接近3亿元人民币。

据悉，仁芯科技成立于2022年2月，公司专注于车载高速通信芯片的研发与创新，主营业务为汽车芯片设计。

目前，仁芯科技研发的首颗22nm高性能车载SerDes 芯片产品回片已点亮，将于2024年二季度量产，该芯片主要适用于车载高清摄像头传输等应用场景，支持1.6bps~16Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行一至二代。

针对本轮融资，领投方“长江中大西威”基金负责人表示，“仁芯科技在车载通信芯片领域拥有深厚的技术积累和丰富的行业经验，经过产业方的测试和验证，其产品在功能、性能、可靠性等方面均达到了行业领先水平。我们看好团队的技术实力和商业化运作的能力，将协同产业资源，支持和加速仁芯产品的市场化进程。”

作为A股上市公司“电连技术”旗下电连晟徳创业投资基金的管理方，鹏晨投资表示，“仁芯科技之所以能够取得产业方的高度认可，源于其技术路线和产品能力完全契合汽车行业对于高性能车载产品的要求！作为拥有汽车产业链和半导体复合背景的投资方，我们既看好仁芯团队的技术实力，更看好SerDes产品的市场前景！后续我们将协同产业方一起，全力支持仁芯共同开拓业务市场。”

以上就是【仁芯科技两年共完成四轮3亿元融资，最新22nm芯片将于二季度量产】相关内容，更多资讯请关注科技网