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韩国存储芯片制造商 SK 海力士周三表示，计划投资 5.3 万亿韩元（约合 38.6 亿美元）在韩国建设一家新的动态随机存取存储器（DRAM）芯片生产基地。

英伟达供应商计划于 4 月底开始建设名为 M15X 的芯片工厂，并计划在 2025 年 11 月之前实现量产。

公司声明称，包括计划逐步增加的设备投资在内，新生产基地的长期总投资预计将超过20万亿韩元。

由于芯片行业低迷，SK 海力士去年削减了 50% 的年度投资，并在 10 月份表示，2024 年的投资增长将保持在最低限度。

尽管该芯片制造商采取限制投资的立场，但其用于图形处理单元（GPU）以训练人工智能（AI）系统的高带宽内存（HBM）芯片的需求如此之高，以至于该公司今年的现有产能已被预订满，并且它说，明年。

SK海力士表示，新生产基地旨在增加DRAM产能，重点是HBM。

全球第二大存储芯片制造商预计HBM市场年增长率将超过60%，在服务器大容量芯片产品的带动下，通用DRAM的需求稳步增长。

SK 海力士计划于周四公布 1 月至 3 月季度收益。

SK海力士，利润暴增一倍

韩国半导体大厂SK 海力士将于明(25) 日发表今年第一季财报成绩单，市场普遍看好该公司营收上看12.09 兆韩元（约台币2700 亿元），营业利润则料将达到1.74兆韩元（约台币390 亿元），较一年前暴增一倍。

受惠于生成式AI 对高频宽记忆体(HBM) 的需求，SK 海力士股价过去一年上涨一倍有余，市值也达到124.49 兆韩元（约台币2.89 兆元），不久前SK 海力士还表示，由于市场对HBM 需求火热，去年第四季订单大增，收到的客户预付款达1.3 兆韩元（约台币300 亿元），创近三年来单季新高，其中大部分钱都是AI 芯片大厂英伟达预付的。

知情人士表示，SK 海力士将把这些钱用来扩大最新一代HBM3e 型号的产能。在最新版的HBM 中，SK 海力士拥有超过90% 的市占率，竞争对手三星电子的最新型HBM 则迄今还未通过英伟达的测试。

去年8 月，SK 海力士宣布开发出为AI 服务的超高性能HBM，速度可达到每秒可处理230 部全高画质电影数据，该公司预计去年全年HBM 业务收入将成长50% 以上，到2030 年，每年HBM 出货1 亿颗以上。SK 海力士尚未公布去年全年财报数字。

SK 海力士正努力拿到更多用于生成式AI 的芯片订单，10 年前便开始投入HBM 领域，前年市占率达50%，高于竞争对手三星的40% 左右跟美光的10%。

HBM 用于AI、5G、物联网、GPU、虚拟实境和扩增实境系统，跟传统的DRAM 和快闪记忆体相比，能提供更快的资料处理速度和更低的功耗，尤其能更好地跟用于训练AI 的芯片配合使用。

根据专业机构分析，随着AI 专用芯片和高效能伺服器市场正式，对高效能芯片的需求料将创史上新高，根据市调机构顾能预估，今年储存芯片市场将在AI 伺服器需求爆发的带动下大幅成长66.3%，世界半导体市场统计机构(WSTS) 也预估，今年记忆体芯片市场产值将达到1300 亿美元，比去年成长40%。

用英伟达或超微半导体的GPU 训练大语言模型(LLM) 时的庞大资料通常放在HBM 里，一般一块GPU 搭载4 到8 块HBM，SK 海力士HBM 市占率高，也是因为它跟GPU 配合较好，效率较高。对单次训练成本高达100 万美元的大模型来说，效率提升一点点，累积省下的资金是相当惊人的。

英伟达今年将开卖一款全新高性能GPU，号称将配备全球最快记忆体，英伟达虽未点名使用哪家厂商的HBM，但业界普遍猜测是SK 海力士。超微去年12 月发布最新一代的AI 芯片MI300，用的就是SK 海力士和三星电子的HBM。

由于HBM 价格是普通储存芯片的5 倍，利润也是普通储存芯片的两倍以上，今年SK 海力士跟三星有望今年从2023 年的谷底彻底翻身，并达到创纪录的50% 获利率。

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