电脑上给CPU开盖大家都听说过，那你听说过手机开盖的吗？

ROG此前已经宣布，将于9月19日举行新品发布会，正式发布ROG 6天玑至尊版。

看命名就知道，这次ROG 6天玑至尊版最大的不同就是换上了联发科天玑芯片，并且是目前最强的天玑9000+。

今天，爆料博主数码闲聊站带来了最新消息称，该机将配备全新的散热方案，整体效果非常猛，安兔兔跑分大概率要超过高通。

根据安兔兔最新发布的8月性能榜，目前高通阵营最强的是红魔7S，跑分112万分，而新机ROG 6天玑至尊版可能将超过这个数字。

能拿下这个成绩，一方面是因为ROG 6天玑至尊版堆料比较猛，除了天玑9000+之外，还有顶级的存储规格，调校也更加激进。

当然，散热的好坏非常影响极限性能的发挥，而ROG 6天玑至尊版这次做到了史无前例。

日前的一份官方视频中已经透露，ROG 6天玑至尊版在背壳上有一块可以物理“开盖”的部件，可以直接打开露出内部的散热鳍片，达到更快速、直接的热量交换。

此外，该机还将配备了阵式液冷散热架构，采用航天级冷却材料氮化硼打造，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

其他方面，ROG 6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷刚性直屏，内置6000mAh双电芯+65W快充，影像上更是带来了IMX766大底主摄，非常值得期待。