【btna科技资讯】4月7日消息,近日,备受期待的Redmi Turbo
3新机型的发布日期已经确定为4月10日,这款手机被誉为中端市场的性能王者。据小米集团总裁卢伟冰透露,这款新机的综合性能跑分高达175万分,这在同类产品中堪称史无前例,其性能已经超越了市面上2500元档的性能手机。
Redmi Turbo
3将成为首批搭载第三代骁龙8s旗舰芯片的手机。这款芯片以其强大的性能备受瞩目,然而,对于为何中端手机不常采用如此高性能的芯片,Redmi品牌总经理王腾给出了解答。他表示,最新旗舰芯片的成本较高,同时需要更大的研发投入。尽管如此,Turbo
3仍然决定投入巨额成本和调校资源,以提升中端产品的性能体验,这是Redmi义不容辞的责任。
据btna科技资讯了解,第三代骁龙8s旗舰芯片采用了台积电4nm制程工艺,其CPU架构包含一个主频为3.0GHz的超级内核、四个主频为2.8GHz的性能内核以及三个主频为2.0GHz的效率内核。这一架构使得第三代骁龙8s具备了与第三代骁龙8相同的CPU架构、制程技术以及AON架构。
在设计方面,Redmi Turbo
3展现了其独特的风格。它采用了无塑料支架的直屏设计和无断点的塑料中框,整体外观时尚而坚固。此外,手机提供了钛灰色、绿色和黑色三款配色供用户选择,后置双摄和环闪的设计也进一步提升了其拍照功能。这款手机的发布无疑将为中端手机市场带来新的活力和竞争。
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