快科技4月4日消息,这些年,Intel在制程工艺上非常激进,正在推进7、4、3、20A、18A组成的四年五代节点”,还公布了未来的14A,也就是1.4nm。
20A工艺相当于2nm级别,2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆,今年量产上市,首发产品是Arrow Lake,预计命名为二代酷睿Ultra。
它首次引入RibbonFET环绕式晶体管、PowerVia背部供电,能效比提升最多15%。
至于18A工艺,也就是1.8nm级别,将会首次大规模引入新一代EUV极紫外光刻,继续优化Ribbon晶体管,再次提升10%的能效比。
它也在2022年就完成了初步测试,将是Intel对外代工的主力,也是Intel反超台积电的关键点。
Intel CEO帕特基辛格最新表示,基于18A工艺的第一款客户端产品Panther Lake、第一款服务器产品Clearwater Forest,将在2025年开始投产,而大规模量产则要等到2026年。
这两款产品都早已出现在路线图上,但细节上未公开,只知道Clearwater Forest将是第二代基于纯E核的至强,架构代号Darkmont,而第一代的Sierra Forest今年上半年登场,最多288核心288线程。
终于Panther Lake,应该是第三代酷睿Ultra。
基辛格指出,Intel 2025年的晶圆生产主力还是Intel 10/7工艺,2025年开始上量Intel 3,并有小批量的Intel 18A,然后在2026年就会大规模出货Intel 18A。
至于Intel 14A,具体投产节点仍未公布,看起来应该能在2026年落地。
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