2024年2月26日到29日，世界移动通信大会（MWC 2024）在西班牙巴塞罗那正式开幕。MWC是全球最具影响力的科技盛会，每一年都会吸引到世界各地的大批科技企业参与其中，共同推动移动通信技术的发展和创新。

高通作为全球领先的移动通信技术公司之一，可以算是MWC的常客了，而在本次大会中，高通再次展示了其在人工智能、WiFi 7和5G等领域的最新成果，通过持续不断地技术创新，又一次引领未来通信技术的发展方向。

AI作为近年来最火的科技圈“关键词”，同样成为了MWC 2024最重要的主题之一。

高通是AI领域最积极的参与者之一，致力于将智能计算扩展至边缘侧几乎所有类型的终端，为包括PC、汽车、智能手机、Wi-Fi设备、网络基础设施等设备带来强大的连接、领先的边缘AI以及高性能低功耗处理能力。

而在AI领域，骁龙推动了终端侧AI的普及，特别是面向手机的第三代骁龙8移动平台，以及面向PC的骁龙X Elite平台，这些具备强大的AI能力的芯片，为很多智能手机、PC等设备提供了出色的终端侧AI能力，这同时也意味着，在可以预见的未来，还将有具备强大算力的芯片出现，并为更复杂的应用提供支持，基于这样一种趋势，高通推出全新的高通AI Hub，为开发者打造获取开发资源的中心，从而基于骁龙或高通平台打造AI应用。

高通AI Hub将支持超过75个AI模型，包括传统AI模型和生成式AI模型。通过对这些模型进行优化，开发者运行AI推理的速度将提升高达4倍。不仅是速度提升，优化后的模型占用的内存带宽和存储空间也将减少，从而实现更高的能效和更持久的电池续航。这些优化模型将在高通AI Hub、以及HuggingFace和GitHub上提供，让开发者能够将AI模型便捷地集成到工作流中。

除此之外，高通还展示了全球首个在搭载第三代骁龙8的Android手机上运行的多模态大模型（LMM）。多模态指AI模型不仅能够接受文本输入，还可以接受图像、音频等其它输入数据类型。在这一演示中展示了一个超过70亿参数的LMM，其支持文本、语音和图像输入，并能够基于输入的内容进行多轮对话。

而在PC方面，高通也在搭载全新骁龙X Elite平台的Windows PC上，带来另一个多模态AI的演示。这是全球首个在WindowsPC上运行的音频推理多模态大模型，它能理解鸟鸣、音乐或家中的不同声音，并且能够基于这些信息进行对话，为用户提供帮助。

高通还展示了首个在Android手机上运行的LoRA模型。LoRA能够在不改变底层模型的前提之下，调整或定制模型的生成内容。通过使用很小的适配器（大小仅为模型的2%，便于下载），就能够个性化定制整个生成式AI模型的行为。

随着AI技术的发展，出色的无线连接技术也将为AI稳定高效运作提供支持，WiFi 7作为下一代WiFi技术标准，带来了更高的速度、更低的延迟和更好的覆盖范围，不仅为用户提供更稳定、更快速的无线网络体验，也进一步推动AI技术在各个领域的应用和发展。

在今年的MWC巴塞罗那，高通推出业界最强大的Wi-Fi 7解决方案——高通FastConnect 7900系统。FastConnect 7900是全球首个AI增强的Wi-Fi系统，集成了近距离感知功能。同时，这颗芯片还集成了蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能，并且站板面积更少，功耗更低，有助于提升手机续航能力。

得益于AI技术的引入，FastConnect7900可以分析用户当下利用Wi-Fi连接的用途，从而优化Wi-Fi相应的参数，提升整体性能表现，降低时延，提高能效。比如用户在使用一些广受欢迎的APP时，终端功耗能够下降高达30%。另外，这些过程都在终端侧运行，不会获取用户数据或进行内容监测，从而保护个人隐私。

FastConnect 7900能够支持更出色的多终端体验，例如支持将内容投射到屏幕或扬声器，或同时使用多个屏幕显示，以及支持分离式渲染VR技术。

例如，通过Wi-Fi或蓝牙将手机和耳机连接，可以扩大其覆盖范围，实现音频流传输的全屋覆盖。此外，Wi-Fi高频并发技术支持耳机和另一接入点同时在两个5GHz频段建立连接，助力降低时延。同时，5GHz频段支持更高的数据传输速率和吞吐量，从而实现无损音质。

在无线连接领域，高通不仅推出了全新的Wi-Fi 7解决方案，同时也发布在5G领域的最新成果——骁龙X805G调制解调器及射频系统。

骁龙X80调制解调器及射频系统将AI与5G Advanced性能相结合，并通过多项行业首创的领先特性提升5G性能。骁龙X80是首个能够在Sub-6GHz频段实现下行6载波聚合的调制解调器及射频系统，它还首次面向智能手机支持6Rx，也就是在射频前端具备6路接收能力，从而扩大射频覆盖范围并提升连接性能。

此外，骁龙X80还支持首个基于AI的多天线管理，首次面向CPE支持AI赋能的增程通信，并首次在5G调制解调器中集成NB-NTN以实现对卫星通信功能的支持。

在5G基础领域方面，高通设计推出的Arm兼容处理器将赋能新一代开放式vRAN服务器，以及极具成本效益的小基站。

在服务器处理器领域，高通基础设施处理器产品组合在赋能高性能连接的同时降低了总体拥有成本，并将AI能力引入无线接入网（RAN）。此外，我们还在高通基础设施处理器产品组合中集成了公司全新的自研Oryon CPU，为网络侧的AI功能提供支持。

高通基础设施处理器不仅能够与支持分布式单元的高通RAN平台配合使用，还支持标准化接口，能够与其他厂商的设备协同工作，以推动下一代OpenRAN的发展。