芯研所8月26日消息,三星最近10年被台积电各种压制,直到6月底的3nm工艺上三星终于搬回了一局,抢先量产3nm,而且是GAA晶体管技术。相比之下,台积电的3nm工艺还是基于成熟的FinFET晶体管技术,9月份量产,GAA晶体管要到2024年2nm工艺上才会使用,在技术先进程度上确实被三星领先了一次。但首发的3nm工艺依然很尴尬——三星没有什么客户使用,目前唯一可以确定的客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi(上海磐矽半导体技术有限公司)。
前几天韩国媒体称三星找到了第二家3nm客户,是一家手机芯片厂商,甚至传出了产能供不应求的消息,然而这个客户到底是谁一直没明确。台积电这面正相反,除了苹果会首发3nm工艺之外,AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm,Intel也会在15代酷睿上使用台积电的3nm制造的GPU模块,这些客户都是基本确定的。
对三星来说,虽然3nm GAA工艺上取得了领先,并且代工价格相比台积电还有优势,但是以往的良率、产能、能效等负面问题的影响还没完全消除,台积电依然是半导体大厂稳定可靠的选择。
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