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台积电扇出型(InFO)封装制程将打破苹果一家独大局面,供应链透露,谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程,也开始导入InFO封装,大幅减少芯片厚度,提高能效,助力打造高端人工智能(AI)手机
台积电于FOWLP(扇出型晶圆级封装)基础上开发集成扇出型(InFO)封装,使InFO受到重视,并应用于2016年iPhone 7的A10处理器。
台积电指出,目前InFO_PoP发展至第九代,去年成功认证3nm芯片,实现更高效率跟更低耗电的移动设备产品;具有背面线路再布线层(RDL)的InFO_PoP技术,今年投入量产。
供应链透露,明年谷歌Pixel 10系列搭载的Tensor G5芯片将采用台积电3nm工艺,也会采用InFO封装。而今年即将发布的Tensor G4芯片将采用三星FOPLP(扇出型面板级封装),外界猜测尽管面板级(PLP)相对晶圆级(WLP)更有优势,但现阶段评估良率及成本之下,FOWLP仍更胜一筹。
台积电也开始发展FOPLP技术,尽管三年内尚未成熟,但包含英伟达等大客户已携手代工厂商研发新材料。台积电某大客户已提供规格需求,即使用玻璃材料。
通过新材料,可在单颗芯片放入更多晶体管。比如,英特尔预计2030年使用玻璃基板,可使单颗芯片放入1万亿个晶体管,为苹果A17 Pro芯片拥有的50倍,玻璃基板将成为芯片开发的下一个重大事件。
基板厂商也透露,玻璃基板是中长期技术计划的一环,能为客户解决大尺寸、高密度互联等基板技术发展路径,目前还在技术研发早期阶段,对ABF基板的影响预估会在2027后半年或更晚时间点体现。
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