苹果摆脱高通依赖!曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带

7月25日消息,分析师郭明錤发文指出,苹果正在加速摆脱对高通的依赖,2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片,分别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。

公开报道显示,为了摆脱高通依赖,2016年苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔,2018年,苹果CEO库克下达设计和制造调制解调器芯片的命令,并招聘数千名工程师以期摆脱苹果对高通的依赖。

2019年7月,苹果以10亿美元收购英特尔的基带芯片部门,获得超过17000项专利和超过2200名员工。

2023年9月,苹果与高通签署了一项基带芯片供应协议,高通为2024年、2025年和2026年的iPhone供应5G基带芯片及射频系统。

业内人士指出,一面采购高通芯片产品,一面内部悄悄自研替代,成为苹果经典的两手抓策略,也是库克供应链管理方法的一部分。

随着苹果自研5G基带芯片的到来,苹果将会逐步解决被高通卡脖子的问题。

以上就是关于【苹果摆脱高通依赖!曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带】的相关消息了,希望对大家有所帮助!

相关推荐

暂无评论

发表评论

您的电子邮件地址不会被公开,必填项已用*标注。