原标题:特斯拉最强自动驾驶芯片曝光，5nm制程能力提升3倍。明年就会量产。

特斯拉自动驾驶下一代“大脑”

马斯克2020年透露的HW 4.0的核心——最新自研自动驾驶芯片有了最新进展。

不出所料，新产品比目前的FSD芯片有了很大的改进，而且TSMC是代工的。

没想到，在英伟达黄仁勋抛出自动驾驶芯片“王者炸弹”后，马斯克改变了原定计划，选择跟进。

特斯拉新大脑

特斯拉最新的自动驾驶芯片至少已经完成了设计验证。

相关新闻曝光显示 TSMC承接了数量巨大的特斯拉自动驾驶芯片订单。

从芯片生产的常规流程来看，这一消息预示着新一代FSD芯片很可能已经成功流片。

这条信息中还有其他隐藏的信息。

众所周知，14nm工艺的特斯拉FSD芯片一直由三星代工生产。

然而，最新的自动驾驶芯片订单落到了TSMC，三星的名字没有出现。最重要的是，TSMC最新的特斯拉订单采用了5nm工艺。

有两点很重要。

首先，基本上100%确定这个订单一定是特斯拉最新的自动驾驶芯片。三星虽然也有4-5nm制程量产能力，但良品率低于TSMC，被特斯拉抛弃也在情理之中。

其次，特斯拉新的autopilot芯片能力有所提升，可能超出外界预期。

因为2019年发布HW 3.0的时候，马斯克曾经透露下一代芯片会采用7nm工艺，现在特斯拉直接采用更先进的工艺。

为什么？

隔壁见，老黄刚投了自动驾驶核弹——2000 TOPS驱动雷神，至少用了5nm技术。

从哪个角度来看，自动驾驶的领头羊特斯拉都不能落后。

特斯拉的新芯片，什么水平？

可以分为横向和纵向两个维度。

纵向尺寸。目前FSD芯片的运算能力为144TOPS，采用三星14纳米制程技术制造。它包含三个四核Cortex-A72集群，总共12个2.2 GHz CPUs，一个1 GHz Mali G71 MP12 GPU，两个2 GHz神经处理单元，以及各种其他硬件加速器。fs最多支持128位LPDDR4-4266内存。

根据爆料，新的自动驾驶芯片的性能将是目前自动驾驶芯片的三倍左右。

这里的性能可能是指综合能耗/计算能力参数，但不排除是指单芯片计算能力。如果是这样，新芯片很可能达到400-500TOPS。

此外，针对自动驾驶的任务特点，新的FSD芯片还将针对AI计算进行优化。

相比之下，最新的自动驾驶芯片如果在2023年开始量产，2024年上市，仍将处于世界领先水平。

英伟达的2000TOPS核弹最早也要到2025年才会开始量产。目前，Orin单芯片计算能力为256TOPS。对于自动驾驶计算能力要求高的主机厂，一般都是多芯片匹配。

最新的坐骑上了长城魏牌，运算能力360TOPS。不久前，高通发布了同样拥有2000TOPS计算能力的骁龙Ride Flex系列，但量产时间并未透露。

因此，高通此举也被解读为受到英伟达核弹压力后的被迫回应，以维持市场信心。

国内玩家，地平线征途5基于TSMC 16nm工艺打造，AI计算能力可达128TOPS。计划2023年推出征途6，计算能力1000TOPS，但量产和登船时间也可能在20205年左右。

在地平线之外，华为是另一个重要的参与者。

计算能力为400TOPS的MDC 810已经投入量产。MDC 810配备了不支持通用计算的GPU。相反，Ascend是一种具有“特定领域架构”的AI芯片，负责计算。

芝麻智能和新驰科技的产品还处于追赶英伟达Orin的阶段。

另一个老自驾玩家Mobileye在纸面参数上远远落后。2025年量产产品只规划到176TOPS。寄宿项目也被其他后起之秀抢了。

所以特斯拉最新的自动驾驶芯片，2023年开始量产，至少两年内可以领先世界400-500TOPS的计算能力水平。

特斯拉超级大脑适应什么样的“灵魂”

新大脑无疑将帮助FSD更上一层楼。

FSD Beta V11的最新版本刚刚发布，新增了八项功能:

1.FSD Beta可用于高速场景。统一了高速公路和非高速公路上的视觉和规划堆栈，取代了使用了四年多的传统高速公路堆栈。以前的高速公路堆栈依赖于几个单摄像头和单帧网络，只能处理简单的车道特定操作。新的FSD Beta多摄像头视频网络和下一代规划器允许更复杂的代理交互，同时减少车道依赖性，为更智能的行为、更流畅的控制和更好的决策让路。

2.占位网络提高了回忆近距离障碍物和恶劣天气条件数据的准确性。transformer空分辨率提升4倍，图像特征匹配器容量提升20%，侧摄像头校准，增加26万个视频训练片段(包括实际情况和模拟情况)。

3.通过使用车道形状和车道边界、与粗略地图信息的相关性以及更好的间隙选择算法，可以改善车辆的并道行为，从而提供更平滑和更安全的体验。

4.增加了高速公路行为，以避开被阻挡的车道和道路碎片等一般障碍物，同时使车道偏离和车辆变道之间的切换更加平滑。

5.对基于速度的换道决策进行了改进，以更好地避免在快车道上减慢交通速度，减少对导航的干扰。

6.根据冷却模式下的速度降低车道变换的敏感度。

7.改进车道变换，以便在需要保持路线或远离被阻塞的车道时，可以执行更高的加加速度(jerk)。

8.通过使用数值技术进行更高效的计算，在保证现有性能的基础上，轨迹优化的延迟平均降低了20%。

除了个别功能的细节优化，最重要的进步是将FSD扩展到高速场景，从而实现与城市道路场景的沟通。

也说明现阶段正在测试的FSDV11版本理论上已经具备从P档自动驾驶到P档的能力。马斯克的原话是“不接触车辆控制装置就能到达目的地”。

所以特斯拉最新的自动驾驶芯片一定会支持成熟的量产版FSD软件，真正兑现马斯克N年前承诺的“完全自动驾驶”。

还有一件事

特斯拉自研芯片的全部故事；

2014年早些时候，特斯拉还在使用Mobileye驾驶员辅助芯片EyeQ3，不到1TOPS。

然而，自2016年特斯拉Model S卡车撞人事件后，特斯拉与Mobileye分道扬镳，转而投向英伟达Drive PX 2的怀抱。

算算24TOPS的力，带飙。然而，即使是号称超级车载电脑的Drive PX 2，也没能成为马斯克眼中“完美的自动驾驶芯片”。还存在三个问题:成本高、功耗大、计算能力不足。

2019年，特斯拉正式与英伟达分手，发布自研硬件3.0硬件并表示“这是世界上最好的芯片”，计算能力达到144TOPS。

这也是目前特斯拉辅助的计算硬件。

2020年，有消息称，特斯拉正在与博通合作开发硬件4.0芯片，预计将采用TSMC的7nm工艺，并于2021年第四季度全面量产。

2021年，特斯拉确认自动驾驶芯片将继续交给三星，但不是HW4.0。

2022年，特斯拉HW4.0芯片的供应链外包将转移到TSMC，采用4nm/5nm工艺打造。